せっかく連休になったんで、普段はやる気にならないエッチングをやってみた。今回の成果はこんな感じ。
前回、0.8mmピッチの半田付けに成功したことをいいことに、今回も0.8mmピッチ。ただ、前回と違うのは、自作基板だから、レジスト部分の手を抜いちゃってるんで、果たしてうまく行くかどうか・・・。
実装したらこんな感じ。レジストが無い分、半田が流れちゃっていまいちみっともない感じだけど、動けばOkってことで、気にしない方向で(^_^;)
実は、 ここまで半田付けが終わった後に、ICが180度ひっくり返ってるのに気が付いたorz ま、チップは全部で4枚あるし、基板も10Kを4分割してるんで、たいした損害じゃないんだけど、一体、どこ見てやってたんだか。
SDRAMコントローラーの設計だな。果たして連休中に終わるんだろうか・・・。多分終わんないだろうな。
180度ということは、反対ってことですな?よくあることでござるよ(^^;;; あっしも、実験で剥離面に塗布したりしますよ。どうりで塗料がはじくはずだわ。
う、確かによくあることかも(^_^;)<br>DIPならはがして使うんだけど、こいつだとちょっとね。